반응형 hbm6 HBM-PIM이란? (HBM과의 비교및 특징/장점) 1. 서론 PIM(Processing-In-Memory) 기술은 인공지능 분야와 반도체 기술 간의 혁신적인 관계를 논의할 때 핵심 주제 중 하나입니다. 인공지능의 급격한 발전은 대량의 데이터 처리와 복잡한 계산 능력을 요구하며, 이에 따라 반도체 기술도 그 발전에 부응해 왔습니다. 그러나 현재의 반도체 기술은 미세화 한계와 성능 한계에 직면하고 있습니다. 이에 대응하여 PIM 기술은 혁신적인 개념으로 떠오르며, 메모리와 연산 반도체 사이의 데이터 이동을 최소화하고 연산을 메모리에서 직접 수행함으로써 성능을 향상시키는 방안으로 주목받고 있습니다. 이 서론에서는 PIM 기술이 어떻게 인공지능의 혁신을 주도하고 있는지, 그 중요성을 강조하고자 합니다. 2023.08.13 - [AI/이것저것] - 1. AI 시.. 2023. 9. 2. 5. HBM의 현재시장 및 향후 시장전망 4. GDDR과 비교한 HBM의 우수성(용량, 속도) 이전 포스팅(4장)에서는 GDDR6와 비교한 HBM3의 용량, 속도에 대해 비교해 봤습니다. https://informyun.com/76 4. GDDR 과 비교한 HBM의 우수성(용량, 속도) 3. 드디어 HBM(고대역폭메모리)의 등장, TSV기술이란? (feat. GDDR) 이전 포스팅(3장)에서는 GDDR과 비교한 HBM의 특징과, 핵심 기술인 TSV 기술에 대해 학습했습니다. https://informyun.com/75 3. 드디어 HBM(고대 informyun.com 1. 이전 포스팅 간단 요약 I/O 개수 : HBM3개 32배 많음 (1개 기준) 용량 : HBM3가 12배 많음 (1개 기준) 대역폭 : HBM3가 12.8배 높다. (1개 기준.. 2023. 8. 14. 3. 드디어 HBM(고대역폭메모리)의 등장, TSV기술이란? (feat. GDDR) 2. HBM(고대역폭 메모리)의 등장배경 (feat. GDDR) 이전 포스팅(2장)에서는 GDDR의 등장과 왜 GDDR에서 HBM으로 기술발전이 이루어지게 되었는지 학습했습니다. https://informyun.com/74 2. HBM(고대역폭 메모리)의 등장배경 (feat. GDDR) 1. AI 시대에 HBM(고대역폭 메모리)가 필수인 이유 이전 포스팅(1장)에서는 왜 AI 시대에 HBM이 각광받을 수밖에 없는 이유에 대해서 확인했습니다. 이번 포스팅에서는 HBM(고대역폭 메모리)의 등장배 informyun.com 1. 이전 포스팅 간단 요약 GPU의 연산을 도와주기 위해 GDDR이라는 그래픽전용 DDR이 탄생 기존 DDR과 다르게 클럭과 대역폭을 높였다. 하지만, 물리적으로 I/O 단자와 전송속도를 .. 2023. 8. 14. 2. HBM(고대역폭 메모리)의 등장배경 (feat. GDDR) 1. AI 시대에 HBM(고대역폭 메모리)가 필수인 이유 이전 포스팅(1장)에서는 왜 AI 시대에 HBM이 각광받을 수밖에 없는 이유에 대해서 확인했습니다. 이번 포스팅에서는 HBM(고대역폭 메모리)의 등장배경에 대해 설명해 보겠습니다. https://informyun.com/73 1. AI 시대에 HBM(고대역폭 메모리)가 필수인 이유 1. 데이터 폭증과 병렬 처리 AI 애플리케이션은 대량의 데이터를 처리해야 하며, 딥 러닝 모델과 같은 복잡한 작업은 많은 연산을 병렬적으로 수행합니다. HBM 메모리는 뛰어난 대역폭과 저지연 informyun.com 1. 이전 포스팅 간단 요약 현시대는 AI가 창궐한 시대로 폭발적인 양의 데이터의 처리와 계산이 필요 CPU는 고성능 코어로 복잡한 계산을 하기에는 적합하.. 2023. 8. 13. 삼성과, SK하이닉스 HBM 시장 95% 점유 인공지능(AI) 분야의 급격한 발전으로 인해 고대역폭메모리(HBM) 시장이 예상을 뛰어넘는 성장을 경험하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 이 시장은 연간 50% 미만의 성장에서 벗어나고 있으며, 내년에는 인공지능 서버 투자의 영향으로 더욱더 큰 성장을 이룰 것으로 예상된다. HBM 시장의 예상 성장률 조정 반도체 시장조사 전문업체인 트렌드포스에 따르면, 내년 HBM 공급은 연간 105% 증가할 것으로 예측되고 있다. 주요 빅테크 기업들이 AI 칩과 서버 설계에 투자하면서 주문이 급증하고 있으며, 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 HBM 제조업체들도 생산 능력을 확대하고 있다. 삼성전자의 대응과 전망 삼성전자는 이미 내년 HBM 생산능력을 현재의 2배 이상으로 확대할 계획을 발표하였다. .. 2023. 8. 13. SK하이닉스, 업계 최초 300단 넘는 낸드플래시 개발 성공 서론 한국의 반도체 기업인 SK하이닉스가 업계에서 처음으로 300단을 넘는 낸드플래시 메모리를 개발하였다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서의 선도적인 역할에 이어, 낸드플래시 분야에서도 혁신적인 기술을 선보였음을 나타낸다. 새로운 개발 성과 SK하이닉스는 미국 산타클라라에서 개최된 세계 최대 낸드플래시 콘퍼런스에서 321단 1 테라바이트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 샘플을 공개하였다. 이번 발표는 지난 3월 반도체 학회에서의 개발 소식에 이어, 실제 시제품까지 선보인 것으로, 2025년 상반기에 양산 단계로 진입할 예정이라고 밝혔다. 적층 기술의 중요성 300단을 넘는 낸드플래시는 데이터 저장용량의 증가를 위해 적층 기술이 활용되었다. 이러한 적층 기술은 단순한 물리적인 적층뿐만 아니라 수직 연.. 2023. 8. 9. 이전 1 다음 반응형
