반응형 삼성전자6 삼성전자 2024 배당금액, 배당일, 배당락일 (Feat. 삼성전자우) 알아보기 1. 2023년 삼성전자 배당확인 2023.08.10 - [주식, 경제] - 삼성전자 2023 배당금액, 배당락일 (Feat. 삼성전자우) 알아보기 삼성전자 2023 배당금액, 배당락일 (Feat. 삼성전자우) 알아보기 1. 배당이란? 주식의 배당은 기업이 이익을 나누어 주주들에게 분배하는 것을 말합니다. 기업은 이익을 내고 난 후에 남은 돈을 재투자하거나 부채를 갚는 등의 용도로 사용할 수 있지만, 일부 informyun.com 2. 2023 삼성전자 배당락일 / 지급일 2023년 1분기 2분기 3분기 4분기 배당락일 03/30 06/29 09/26 12/27 배당지급일 05/17 08/16 11/20 23/04/15 2023년 배당락일 및 배당지급일을 보면 24년 배당일도 유추할 수 있습니다. 참고로.. 2024. 2. 29. HBM-PIM이란? (HBM과의 비교및 특징/장점) 1. 서론 PIM(Processing-In-Memory) 기술은 인공지능 분야와 반도체 기술 간의 혁신적인 관계를 논의할 때 핵심 주제 중 하나입니다. 인공지능의 급격한 발전은 대량의 데이터 처리와 복잡한 계산 능력을 요구하며, 이에 따라 반도체 기술도 그 발전에 부응해 왔습니다. 그러나 현재의 반도체 기술은 미세화 한계와 성능 한계에 직면하고 있습니다. 이에 대응하여 PIM 기술은 혁신적인 개념으로 떠오르며, 메모리와 연산 반도체 사이의 데이터 이동을 최소화하고 연산을 메모리에서 직접 수행함으로써 성능을 향상시키는 방안으로 주목받고 있습니다. 이 서론에서는 PIM 기술이 어떻게 인공지능의 혁신을 주도하고 있는지, 그 중요성을 강조하고자 합니다. 2023.08.13 - [AI/이것저것] - 1. AI 시.. 2023. 9. 2. HBM 시장 성장 속 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 삼성전자의 HBM3 공급 계획 삼성전자가 2분기에 고객사에 샘플을 보냈고 현재 진행 중인 검증 절차는 3분기 말에 완료될 가능성이 높다 "삼성전자가 4분기부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 것으로 기대된다" 고 말했습니다. 더불어 엔비디아의 AI 공급망에 성공적으로 들어감에 따라 "삼성전자는 내년 엔비디아 HBM3의 30%를 공급하게 될 것"이라며 "HBM3P를 포함한 HBM 다음 세대 공급도 기대해 볼 수 있다"고 덧붙였습니다. 2023.08.13 - [AI/이것저것] - 1. AI 시대에 HBM(고대역폭 메모리)가 필수인 이유 1. AI 시대에 HBM(고대역폭 메모리)가 필수인 이유 1. 데이터 폭증과 병렬 처리 AI 애플리케이션은 대량의 데이터를 처리해야 하며, 딥 러닝 모델과 같은 복잡한 작업은 많.. 2023. 9. 1. 5. HBM의 현재시장 및 향후 시장전망 4. GDDR과 비교한 HBM의 우수성(용량, 속도) 이전 포스팅(4장)에서는 GDDR6와 비교한 HBM3의 용량, 속도에 대해 비교해 봤습니다. https://informyun.com/76 4. GDDR 과 비교한 HBM의 우수성(용량, 속도) 3. 드디어 HBM(고대역폭메모리)의 등장, TSV기술이란? (feat. GDDR) 이전 포스팅(3장)에서는 GDDR과 비교한 HBM의 특징과, 핵심 기술인 TSV 기술에 대해 학습했습니다. https://informyun.com/75 3. 드디어 HBM(고대 informyun.com 1. 이전 포스팅 간단 요약 I/O 개수 : HBM3개 32배 많음 (1개 기준) 용량 : HBM3가 12배 많음 (1개 기준) 대역폭 : HBM3가 12.8배 높다. (1개 기준.. 2023. 8. 14. 삼성과, SK하이닉스 HBM 시장 95% 점유 인공지능(AI) 분야의 급격한 발전으로 인해 고대역폭메모리(HBM) 시장이 예상을 뛰어넘는 성장을 경험하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 이 시장은 연간 50% 미만의 성장에서 벗어나고 있으며, 내년에는 인공지능 서버 투자의 영향으로 더욱더 큰 성장을 이룰 것으로 예상된다. HBM 시장의 예상 성장률 조정 반도체 시장조사 전문업체인 트렌드포스에 따르면, 내년 HBM 공급은 연간 105% 증가할 것으로 예측되고 있다. 주요 빅테크 기업들이 AI 칩과 서버 설계에 투자하면서 주문이 급증하고 있으며, 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 HBM 제조업체들도 생산 능력을 확대하고 있다. 삼성전자의 대응과 전망 삼성전자는 이미 내년 HBM 생산능력을 현재의 2배 이상으로 확대할 계획을 발표하였다. .. 2023. 8. 13. 삼성전자 2023 배당금액, 배당락일 (Feat. 삼성전자우) 알아보기 1. 배당이란? 주식의 배당은 기업이 이익을 나누어 주주들에게 분배하는 것을 말합니다. 기업은 이익을 내고 난 후에 남은 돈을 재투자하거나 부채를 갚는 등의 용도로 사용할 수 있지만, 일부 이익을 주주들에게 돌려주는 방식으로도 활용됩니다. 이러한 이익의 분배를 배당이라고 합니다. 배당은 크게 두 가지 형태로 나눌 수 있습니다: 1. 현금 배당 (Cash Dividend) 기업은 이익을 현금으로 주주들에게 분배하는 형태입니다. 보통 일정한 주기(분기별, 반기별, 연례 등)로 주주들에게 배당액을 지급합니다. 주주들은 이 배당액을 받아 현금으로 인출하거나, 재투자 등의 용도로 사용할 수 있습니다. 삼성전자(우)가 대표적인 현금배당에 속한다. 2. 주식 배당 (Stock Dividend 또는 Bonus Shar.. 2023. 8. 10. 이전 1 다음 반응형
