HBM 시장 성장 속 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁

삼성전자의 HBM3 공급 계획

 

삼성전자가 2분기에 고객사에 샘플을 보냈고 현재 진행 중인 검증 절차는 3분기 말에 완료될 가능성이 높다

 

"삼성전자가 4분기부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 것으로 기대된다"

 

고 말했습니다. 더불어 엔비디아의 AI 공급망에 성공적으로 들어감에 따라 "삼성전자는 내년 엔비디아 HBM3의 30%를 공급하게 될 것"이라며 "HBM3P를 포함한 HBM 다음 세대 공급도 기대해 볼 수 있다"고 덧붙였습니다.

 

삼성전자 HBM

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삼성전자의 경쟁 우위

 

삼성전자가 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 파운드리, HBM, 어드밴스드 패키징을 '원스톱 솔루션'으로 함께 공급할 수 있는 것도 장점으로 꼽힙니다. 

 

"삼성전자의 HBM 턴키(일괄 생산) 공급방식은 공급 부족이 심화하는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용하고 있어 향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것"이라고 말했습니다.

 

삼성전자의 HBM3 신규 고객사가 올해 4∼5곳에서 내년 8∼10곳으로 늘며 향후 2년간 공급 부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율을 확대할 것으로 기대했습니다.

 

경쟁사 SK하이닉스의 역할

 

SK하이닉스가 HBM 시장에서 한발 앞선 만큼 여전히 HBM 성장세에 따른 기대감은 유효합니다. 최근 미국 월스트리트저널(WSJ)은 "상대적으로 잘 알려지지 않은 SK하이닉스가 세계에서 가장 핫한 반도체 분야 중 하나를 지배하고 있다"며 엔비디아의 파트너사로 SK하이닉스를 조명하기도 했습니다.

 

WSJ는 "SK하이닉스가 10년 전 경쟁사보다 HBM에 더 적극적으로 베팅해 AI 애플리케이션이 부상하면서 초기 승자 중 한 업체로 떠올랐다 "고 평가했습니다.

 

SK하이닉스는 HBM 4세대 제품인 HBM3를 2021년 세계 최초로 개발한 데 이어 최근 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E 개발에 성공했습니다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이며 내년 상반기부터 양산에 들어갈 예정입니다.

 

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HBM 시장의 성장 전망

 

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 전망되며, 올해 전 세계 HBM 수요는 2억9천만GB로, 작년보다 60%가량 증가할 전망입니다.

 

또한, 삼성전자가 이날 업계 최초로 개발한 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 소식도 기대감을 끌어올리는 요인 중 하나입니다. 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현할 수 있어, HBM 수요 급증에도 대응할 수 있을 것으로 보입니다.

 

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결론

 

삼성전자의 HBM3 공급 계획과 관련하여 주가 상승 및 시장 전망을 분석했습니다. 또한, 경쟁사인 SK하이닉스의 역할과 HBM 시장의 성장 전망을 다루었습니다. 이로써 삼성전자가 AI 분야에서 더욱 강력한 입지를 확보하고 있는 것을 확인할 수 있습니다.